核心技术与应用
针对PCB板的轻薄化发展趋势和高频高速线路的低传输损耗特征,开发了高分子聚合物类添加剂,从而达到对铜箔表面铜瘤定制化设计的目的,该技术同时兼顾低粗糙度、足够抗剥离强度成为铜箔制造技术的关键。
电子电路铜箔的金属阻挡层中存在阻碍信号传输的因子,在高速PCB中这类影响会被进一步放大。针对这一现象,开发了低铁磁性的金属阻挡层,一定程度上降低了信号传输过程中的损失。
根据客户需求,针对性开发硅烷偶联剂适配技术,提升了铜
箔与不同种类高频高速树脂基材的化学结合性能。
分析测试
技术
矢量网络分析仪