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产品介绍
电子电路铜箔
电子电路铜箔
主要产品
HTE
RTF
VLP
HVLP
型号
应用领域
H-NRC
FR-4、3C 消费电子、多层板 (MLB)
→
H-LRC
BT、高 Tg 半固化片、Mini LED
→
H-HSP
PPO、改性环氧、外层压合
→
H-HFP-C
碳氢树脂(PCH)、高频电路板
→
H-HFP-F
PTFE、高频电路板
→
R-HS1
Mid loss、FR-4、高密度互连板(HDI)
→
R-HS2
低损耗板材、FR-4、高密度互连板 (HDI)
→
R-HS2+
Low loss、FR-4、高密度互连板 (HDI)
→
R-HS2M
Very low loss、Low loss、高速数字电路(HSD)
→
R-HS3
Ultra low loss、Very loss、高速数字线路(HSD)
→
R-HF1+
PTFE、碳氢树脂(PCH)、高频电路板
→
R-SLP
BT/类BT、IC 封装、类载板(SLP)
→
V-SLP
BT/类BT、IC 封装、类载板(SLP)
→
V-HS1
Low loss、Mid loss、高速数字电路(HSD)
→
V-HS1M
Very low loss、Low loss、高速数字电路(HSD)
→
V-HS2
Ultra low loss、Very low loss、高速数字电路 (HSD)
→
V-HS3
Ultra low loss、Very low loss、高速数字电路 (HSD)
→